9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海金山软件园正式开幕。本届大会的主题为“芯机遇·新未来”，在为期两天的时间里，业内知名专家学者、国内龙头企业高管等，将聚焦光电子器件、高性能计算、汽车芯片、先进封装技术等行业热点话题，分享最新前沿技术，共同探讨集成电路产业高质量发展之路。
在20日下午举行的高峰论坛上，院士领衔，多位业内专家汇聚一堂，为行业发展提供了交流平台和解决思路。
“基于现有技术路线（的计算架构）面临着能源瓶颈。”中国工程院院士邬江兴在为大会作专题报告时指出，如果没有计算范式革命，信息基础设施将在2035年消耗掉地球上生产的所有能源。如何实现兼顾资源和性能和高效能计算？邬江兴院士在报告中提出了领域专用软硬件协同计算架构（DSA）和软件定义晶上系统（SDSoW）的概念。
为科技创新聚智，为产业发展赋能——本次大会还举行了“珠海集成电路制造及装备材料产业园”揭牌仪式，以及人保财险“强芯保”汽车芯片专属保险产品发布暨全国首批签约仪式。同期举行的还有横琴粤澳深度合作区产业环境推介、珠海高新区产业环境推介及专项颁奖，政企携手构建良好产业生态。
